应用要点
- 01
超高纯度：99.95%纯度，金属杂质控制在ppb级，避免对芯片造成污染
- 02
低离子含量：Na+、Cl-等离子含量极低，满足半导体封装材料要求
- 03
高耐热：交联后封装材料玻璃化转变温度（Tg）提升，耐热可靠性增强
- 04
低应力：改善封装材料的内应力，减少芯片开裂和分层风险
99.95%超高纯TAIC用于半导体封装材料（环氧塑封料EMC、底部填充胶）的交联改性，ppb级金属杂质控制满足半导体级要求。该领域目前处于客户验证阶段。
超高纯度：99.95%纯度，金属杂质控制在ppb级，避免对芯片造成污染
低离子含量：Na+、Cl-等离子含量极低，满足半导体封装材料要求
高耐热：交联后封装材料玻璃化转变温度（Tg）提升，耐热可靠性增强
低应力：改善封装材料的内应力，减少芯片开裂和分层风险
请留下真实需求信息，便于后续针对产品规格、样品、包装与交期进行沟通。